DMDモジュール冷却装置[ja]

被引:0
申请号
JP20130041234
申请日
2013-03-01
公开(公告)号
JP5646667B2
公开(公告)日
2014-12-24
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
G02B26/02
IPC分类号
F28D15/02 G03B21/00 G03B21/16
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
モジュール冷却装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6735848B2 ,2020-08-05
[2]
モジュール冷却装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2019519879A ,2019-07-11
[3]
冷却装置、および冷却モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP6380212B2 ,2018-08-29
[4]
パワーモジュールの冷却装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5681092B2 ,2015-03-04
[5]
電池モジュールの冷却装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6748570B2 ,2020-09-02
[6]
太陽電池モジュール冷却装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP3218927U ,2018-11-15
[7]
液体冷却式放熱モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP3148185U ,2009-02-05
[8]
パワー半導体モジュール冷却装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5926928B2 ,2016-05-25
[9]
LDモジュール冷却装置及びレーザ装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6636996B2 ,2020-01-29
[10]
電力モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022546870A ,2022-11-09