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DMDモジュール冷却装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20130041234
申请日
:
2013-03-01
公开(公告)号
:
JP5646667B2
公开(公告)日
:
2014-12-24
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G02B26/02
IPC分类号
:
F28D15/02
G03B21/00
G03B21/16
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
モジュール冷却装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6735848B2
,2020-08-05
[2]
モジュール冷却装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2019519879A
,2019-07-11
[3]
冷却装置、および冷却モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6380212B2
,2018-08-29
[4]
パワーモジュールの冷却装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5681092B2
,2015-03-04
[5]
電池モジュールの冷却装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6748570B2
,2020-09-02
[6]
太陽電池モジュール冷却装置[ja]
[P].
日本专利
:JP3218927U
,2018-11-15
[7]
液体冷却式放熱モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP3148185U
,2009-02-05
[8]
パワー半導体モジュール冷却装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5926928B2
,2016-05-25
[9]
LDモジュール冷却装置及びレーザ装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6636996B2
,2020-01-29
[10]
電力モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP2022546870A
,2022-11-09
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