パワーモジュールの冷却装置[ja]

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申请号
JP20110273956
申请日
2011-12-15
公开(公告)号
JP5681092B2
公开(公告)日
2015-03-04
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L23/427
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
パワー半導体モジュール冷却装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5926928B2 ,2016-05-25
[3]
モジュール冷却装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6735848B2 ,2020-08-05
[4]
モジュール冷却装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2019519879A ,2019-07-11
[5]
電池モジュールの冷却装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6748570B2 ,2020-09-02
[6]
DMDモジュール冷却装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5646667B2 ,2014-12-24
[7]
パワーモジュール装置及び電力変換装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015194023A1 ,2017-04-20
[8]
冷却装置、および冷却モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP6380212B2 ,2018-08-29