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パワーモジュールの冷却装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20110273956
申请日
:
2011-12-15
公开(公告)号
:
JP5681092B2
公开(公告)日
:
2015-03-04
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L23/427
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
パワー半導体モジュール冷却装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5926928B2
,2016-05-25
[2]
パワーモジュール装置、電力変換装置およびパワーモジュール装置の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015198411A1
,2017-04-20
[3]
モジュール冷却装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6735848B2
,2020-08-05
[4]
モジュール冷却装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2019519879A
,2019-07-11
[5]
電池モジュールの冷却装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6748570B2
,2020-09-02
[6]
DMDモジュール冷却装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5646667B2
,2014-12-24
[7]
パワーモジュール装置及び電力変換装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015194023A1
,2017-04-20
[8]
冷却装置、および冷却モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6380212B2
,2018-08-29
[9]
冷却装置及びこれを用いた冷却装置付きパワーモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP5784261B2
,2015-09-24
[10]
冷却装置及びこれを用いた冷却装置付きパワーモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014128868A1
,2017-02-02
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