共 50 条
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パワー半導体モジュール冷却装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20110242242
申请日：
2011-11-04
公开(公告)号：
JP5926928B2
公开(公告)日：
2016-05-25
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/473
IPC分类号：
H01L23/40
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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