共 50 条
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多層セラミック基板及び電子装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20180518187
申请日：
2017-04-25
公开(公告)号：
JPWO2017199710A1
公开(公告)日：
2019-03-28
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K3/46
IPC分类号：
C04B35/117
H01L23/13
H01L23/15
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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