熱交換手段、遺体冷却手段、遺体冷却システム[ja]

被引:0
申请号
JP20150114491
申请日
2015-06-05
公开(公告)号
JP5832004B1
公开(公告)日
2015-12-16
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
A61G17/04
IPC分类号
A01N1/00 A23B4/06 B65D81/18 F25B1/00
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 21 条
[1]
冷却装置の放熱構造体[ja] [P]. 
日本专利 :JP3169627U ,2011-08-11
[2]
ステータコア冷却構造及びモータ冷却システム[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022543425A ,2022-10-12
[3]
冷却剤用の流路システムを含む走査システム[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024538521A ,2024-10-23
[6]
[7]
極低温冷却システム及びそのためのインサート[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023516144A ,2023-04-18
[8]
パワー半導体モジュール冷却板の放熱構造[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023510568A ,2023-03-14
[10]
強誘電体媒体をポーリングするための方法およびシステム[ja] [P]. 
SIMON J HERR .
日本专利 :JP2025084101A ,2025-06-02