ポリイミド膜積層体の製造方法、ポリイミド膜積層体[ja]

被引：0

申请号：

JP20120525460

申请日：

2011-07-21

公开(公告)号：

JPWO2012011607A1

公开(公告)日：

2013-09-09

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B32B27/34

IPC分类号：

B05D7/24 B32B37/06 C08G73/10 C08J5/18

代理机构：

代理人：

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共 50 条

[1]

ポリイミド積層体の製造方法、およびポリイミド積層体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012173202A1 ,2015-02-23

[2]

ポリイミド積層体の製造方法、およびポリイミド積層体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012173204A1 ,2015-02-23

[3]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体、積層体の製造方法及び電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP7756085B2 ,2025-10-17

[4]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体、電子デバイス、及びポリイミド膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7744920B2 ,2025-09-26

[5]

ポリアミド酸溶液、ポリイミド膜、積層体、電子デバイス、ポリイミド膜の製造方法及び電子デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025148279A ,2025-10-07

[6]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6940507B2 ,2021-09-29

[7]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法。[ja] [P].

日本专利 :JP7084755B2 ,2022-06-15

[8]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018042999A1 ,2019-06-24

[9]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019188265A1 ,2021-04-22

[10]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018207706A1 ,2020-03-12

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