ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体、電子デバイス、及びポリイミド膜の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20220557513

申请日：

2021-10-18

公开(公告)号：

JP7744920B2

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G73/10

IPC分类号：

C08J5/18

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体、積層体の製造方法及び電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP7756085B2 ,2025-10-17

[2]

ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014007112A1 ,2016-06-02

[3]

ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P].

日本专利 :JP5695276B2 ,2015-04-01

[4]

ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P].

日本专利 :JP6687442B2 ,2020-04-22

[5]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド基板、電子デバイス、ならびにポリイミド基板の製造方法[ja] [P].

TAKI RYUNOSUKE ;

NAKAYAMA HIROBUMI ;

HORII KOSHIO .

日本专利 :JP2024113638A ,2024-08-22

[6]

ポリイミド、ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、及び、ポリイミドフィルム[ja] [P].

日本专利 :JP6705583B2 ,2020-06-03

[7]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス[ja] [P].

日本专利 :JP7514369B2 ,2024-07-10

[8]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6940507B2 ,2021-09-29

[9]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法。[ja] [P].

日本专利 :JP7084755B2 ,2022-06-15

[10]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018042999A1 ,2019-06-24

← 1 2 3 4 5 →