ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド基板、電子デバイス、ならびにポリイミド基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230109476

申请日：

2023-07-03

公开(公告)号：

JP2024113638A

公开(公告)日：

2024-08-22

发明(设计)人：

TAKI RYUNOSUKE NAKAYAMA HIROBUMI HORII KOSHIO

申请人：

KANEKA CORP

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G73/14

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代理机构：

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共 50 条

[1]

ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014007112A1 ,2016-06-02

[2]

ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P].

日本专利 :JP5695276B2 ,2015-04-01

[3]

ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P].

日本专利 :JP6687442B2 ,2020-04-22

[4]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、およびポリイミド基板ならびにそれらの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017159538A1 ,2019-01-24

[5]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体、電子デバイス、及びポリイミド膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7744920B2 ,2025-09-26

[6]

ポリイミド、ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、及び、ポリイミドフィルム[ja] [P].

日本专利 :JP6705583B2 ,2020-06-03

[7]

ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、ポリイミド溶液、およびこれらの溶液から得られるポリイミド膜、ならびにポリイミド膜の利用[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012173126A1 ,2015-02-23

[8]

ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、ポリイミド溶液、およびこれらの溶液から得られるポリイミド膜、ならびにポリイミド膜の利用[ja] [P].

日本专利 :JP6010533B2 ,2016-10-19

[9]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体、積層体の製造方法及び電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP7756085B2 ,2025-10-17

[10]

ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、ポリイミド積層体、フレキシブルデバイス基板、及びそれらの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017098936A1 ,2018-09-27

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