ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、ポリイミド溶液、およびこれらの溶液から得られるポリイミド膜、ならびにポリイミド膜の利用[ja]

被引：0

申请号：

JP20130520559

申请日：

2012-06-12

公开(公告)号：

JPWO2012173126A1

公开(公告)日：

2015-02-23

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G73/10

IPC分类号：

C08J5/18 G02F1/1333

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共 50 条

[1]

ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、ポリイミド溶液、およびこれらの溶液から得られるポリイミド膜、ならびにポリイミド膜の利用[ja] [P].

日本专利 :JP6010533B2 ,2016-10-19

[2]

ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014007112A1 ,2016-06-02

[3]

ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P].

日本专利 :JP5695276B2 ,2015-04-01

[4]

ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P].

日本专利 :JP6687442B2 ,2020-04-22

[5]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、およびポリイミド基板ならびにそれらの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017159538A1 ,2019-01-24

[6]

ポリアミドイミド溶液およびポリアミドイミド膜[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012144563A1 ,2014-07-28

[7]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド基板、電子デバイス、ならびにポリイミド基板の製造方法[ja] [P].

TAKI RYUNOSUKE ;

NAKAYAMA HIROBUMI ;

HORII KOSHIO .

日本专利 :JP2024113638A ,2024-08-22

[8]

ポリイミド、ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、及び、ポリイミドフィルム[ja] [P].

日本专利 :JP6705583B2 ,2020-06-03

[9]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体、電子デバイス、及びポリイミド膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7744920B2 ,2025-09-26

[10]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6940507B2 ,2021-09-29

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