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ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、およびポリイミド基板ならびにそれらの製造方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20180505879
申请日：
2017-03-09
公开(公告)号：
JPWO2017159538A1
公开(公告)日：
2019-01-24
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08G73/10
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド基板、電子デバイス、ならびにポリイミド基板の製造方法[ja] [P]. 
TAKI RYUNOSUKE ;
NAKAYAMA HIROBUMI ;
HORII KOSHIO .
日本专利 :JP2024113638A ,2024-08-22
[2]
ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014007112A1 ,2016-06-02
[3]
ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P]. 
日本专利 :JP5695276B2 ,2015-04-01
[4]
ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P]. 
日本专利 :JP6687442B2 ,2020-04-22
[5]
ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、ポリイミド溶液、およびこれらの溶液から得られるポリイミド膜、ならびにポリイミド膜の利用[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012173126A1 ,2015-02-23
[6]
ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、ポリイミド溶液、およびこれらの溶液から得られるポリイミド膜、ならびにポリイミド膜の利用[ja] [P]. 
日本专利 :JP6010533B2 ,2016-10-19
[7]
ポリイミド、ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、及び、ポリイミドフィルム[ja] [P]. 
日本专利 :JP6705583B2 ,2020-06-03
[8]
ポリアミド酸溶液、およびポリアミド酸溶液の製造方法[ja] [P]. 
SHIRAI YUKI ;
TAKI RYUNOSUKE ;
KATO MOEKO ;
NAKAYAMA HIROBUMI ;
TANAKA NOBUAKI ;
HORII KOSHIO .
日本专利 :JP2024013698A ,2024-02-01
[9]
ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6940507B2 ,2021-09-29
[10]
ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法。[ja] [P]. 
日本专利 :JP7084755B2 ,2022-06-15
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