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導電性インク及びこれを用いた導電性被膜付基材の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20110519533
申请日
:
2010-06-10
公开(公告)号
:
JPWO2010146812A1
公开(公告)日
:
2012-11-29
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C09D7/62
IPC分类号
:
C09D11/00
C09D11/52
H01B1/22
H01B13/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
導電性インクおよびこれを用いてなる導電性被膜、導電性インクおよび導電性被膜の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009016863A1
,2010-10-14
[2]
導電体、導電膜付き基材、導電体の製造方法、及び導電膜付き基材の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022180676A
,2022-12-07
[3]
導電ペーストおよびこれを用いた導電膜付き基材、ならびに導電膜付き基材の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012161201A1
,2014-07-31
[4]
導電ペーストおよびこれを用いた導電膜付き基材、ならびに導電膜付き基材の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012077548A1
,2014-05-19
[5]
導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016009873A1
,2017-05-25
[6]
導電性粘着材及び導電性基材付き導電性粘着材[ja]
[P].
日本专利
:JP6114883B1
,2017-04-12
[7]
分散体及びこれを用いた導電性パターン付構造体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022087105A
,2022-06-09
[8]
導電性粘着材及び導電性基材付き導電性粘着材[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016186099A1
,2017-06-15
[9]
導電性ペースト並びにこれを用いた導電性塗膜及び導電性フィルム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008016148A1
,2009-12-24
[10]
導電性組成物、導電性被膜および導電性被膜の形成方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2003056574A1
,2005-05-12
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