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分散体及びこれを用いた導電性パターン付構造体の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220039320
申请日
:
2022-03-14
公开(公告)号
:
JP2022087105A
公开(公告)日
:
2022-06-09
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01B1/22
IPC分类号
:
H01B1/00
H01B13/00
H05K1/09
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
導電性インク及びこれを用いた導電性被膜付基材の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010146812A1
,2012-11-29
[2]
導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターン形成方法及び導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]
[P].
日本专利
:JP2016536795A
,2016-11-24
[3]
導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターンの形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]
[P].
日本专利
:JP2017526754A
,2017-09-14
[4]
導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターンの形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]
[P].
日本专利
:JP2016521453A
,2016-07-21
[5]
導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターンの形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]
[P].
日本专利
:JP2016522315A
,2016-07-28
[6]
感光性導電ペースト及びそれを用いた導電パターンの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017057544A1
,2018-07-19
[7]
導電性パターンの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022529360A
,2022-06-21
[8]
導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターン形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]
[P].
日本专利
:JP2016534504A
,2016-11-04
[9]
導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターン形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]
[P].
日本专利
:JP2016536421A
,2016-11-24
[10]
導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターン形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]
[P].
日本专利
:JP2017535023A
,2017-11-24
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