導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターン形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]

被引:0
申请号
JP20170506851
申请日
2015-09-01
公开(公告)号
JP2017535023A
公开(公告)日
2017-11-24
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01B1/22
IPC分类号
C08K3/10 C08L101/00 H01B5/16 H01B13/00 H05K3/10 H05K3/18
代理机构
代理人
法律状态
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