導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]

被引：0

申请号：

JP20170505475

申请日：

2015-09-17

公开(公告)号：

JP2017531053A

公开(公告)日：

2017-10-19

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L101/00

IPC分类号：

C01B25/42 C01B25/45 C08K3/00 C08K3/32 C08K5/00 C08L23/10 C08L55/02 C08L67/02 C08L69/00 C08L77/06 C09D7/61 H01B1/20

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

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共 50 条

[1]

導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2016529738A ,2016-09-23

[2]

導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2017531287A ,2017-10-19

[3]

導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2016539224A ,2016-12-15

[4]

導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2017527659A ,2017-09-21

[5]

導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2017526769A ,2017-09-14

[6]

導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターン形成方法及び導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2016536795A ,2016-11-24

[7]

導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターンの形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2017526754A ,2017-09-14

[8]

導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターン形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2016534504A ,2016-11-04

[9]

導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターンの形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2016522315A ,2016-07-28

[10]

導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターン形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2016536421A ,2016-11-24

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