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導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]
被引:0
申请号
:
JP20170507764
申请日
:
2015-09-17
公开(公告)号
:
JP2017527659A
公开(公告)日
:
2017-09-21
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08L101/00
IPC分类号
:
C08K3/32
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
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法律状态信息
共 50 条
[1]
導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]
[P].
日本专利
:JP2016529738A
,2016-09-23
[2]
導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]
[P].
日本专利
:JP2017531053A
,2017-10-19
[3]
導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]
[P].
日本专利
:JP2017531287A
,2017-10-19
[4]
導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]
[P].
日本专利
:JP2016539224A
,2016-12-15
[5]
導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]
[P].
日本专利
:JP2017526769A
,2017-09-14
[6]
導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターン形成方法及び導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]
[P].
日本专利
:JP2016536795A
,2016-11-24
[7]
導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターンの形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]
[P].
日本专利
:JP2017526754A
,2017-09-14
[8]
導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターン形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]
[P].
日本专利
:JP2016534504A
,2016-11-04
[9]
導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターンの形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]
[P].
日本专利
:JP2016522315A
,2016-07-28
[10]
導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターン形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]
[P].
日本专利
:JP2016536421A
,2016-11-24
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