導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターンの形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja]

被引：0

申请号：

JP20160571721

申请日：

2015-08-03

公开(公告)号：

JP2017526754A

公开(公告)日：

2017-09-14

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L101/00

IPC分类号：

C08K3/00 C08K3/10 C08K3/16 C08K5/3415 C08K5/3432 H01B1/22 H01B5/14 H01B13/00

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

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共 50 条

[1]

導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターンの形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2016522315A ,2016-07-28

[2]

導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターンの形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2016521453A ,2016-07-21

[3]

導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターン形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2016534504A ,2016-11-04

[4]

導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターン形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2017535023A ,2017-11-24

[5]

導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターン形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2016536421A ,2016-11-24

[6]

導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターン形成方法及び導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2016536795A ,2016-11-24

[7]

電磁波照射による導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターン形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2017535028A ,2017-11-24

[8]

導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2016529738A ,2016-09-23

[9]

導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2017531053A ,2017-10-19

[10]

導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2017531287A ,2017-10-19

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