半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び半導体ウエハ加工用テープ[ja]

被引：0

申请号：

JP20130555669

申请日：

2013-07-24

公开(公告)号：

JPWO2014017537A1

公开(公告)日：

2016-07-11

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/301

IPC分类号：

C09J7/02 H01L21/52

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共 50 条

[1]

半導体製造装置及び半導体製造方法[ja] [P].

MURAKAMI YUKAKO ;

HIRAKAWA MASAAKI .

日本专利 :JP2024003530A ,2024-01-15

[2]

半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置[ja] [P].

YOSHIDA KAZUTERU ;

FUJIWARA MASAHIRO ;

TAKAHASHI MASAYUKI .

日本专利 :JP2024140342A ,2024-10-10

[3]

半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013180244A1 ,2016-01-21

[4]

オゾン含有流体を用いる半導体ウェハーの表面処理装置およびその方法[ja] [P].

日本专利 :JP2017525157A ,2017-08-31

[5]

ポリエーテル類の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013157486A1 ,2015-12-21

[6]

カーボネート誘導体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020100977A1 ,2021-10-21

[7]

フラノース誘導体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008069303A1 ,2010-03-25

[8]

エステラーゼ変異体及びその使用[ja] [P].

日本专利 :JP2024525984A ,2024-07-12

[9]

エステラーゼ変異体及びその用途[ja] [P].

日本专利 :JP2024504439A ,2024-01-31

[10]

ブテンジオール系ポリエステルエラストマー及び製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023510414A ,2023-03-13

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