改善された金属コンタクトランディング構造[ja]

被引:0
申请号
JP20200505328
申请日
2018-07-24
公开(公告)号
JP2020529731A
公开(公告)日
2020-10-08
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/316
IPC分类号
H01L21/3065
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
コンデンサ構造[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022540565A ,2022-09-16
[2]
抗菌コーティングされた粒子[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022522626A ,2022-04-20
[3]
積層セラミックコンデンサ[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025007684A ,2025-01-17
[4]
積層セラミックコンデンサ[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013191277A1 ,2016-05-26
[6]
トランジスタ、及び、トランジスタの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2016524819A ,2016-08-18
[7]
[9]
セラミックコンデンサ誘電体材料[ja] [P]. 
日本专利 :JP6334580B2 ,2018-05-30
[10]
金属酸化物半導体コンデンサ[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025536952A ,2025-11-12