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改善された金属コンタクトランディング構造[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200505328
申请日
:
2018-07-24
公开(公告)号
:
JP2020529731A
公开(公告)日
:
2020-10-08
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/316
IPC分类号
:
H01L21/3065
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
コンデンサ構造[ja]
[P].
日本专利
:JP2022540565A
,2022-09-16
[2]
抗菌コーティングされた粒子[ja]
[P].
日本专利
:JP2022522626A
,2022-04-20
[3]
積層セラミックコンデンサ[ja]
[P].
日本专利
:JP2025007684A
,2025-01-17
[4]
積層セラミックコンデンサ[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013191277A1
,2016-05-26
[5]
プラズマチャンバコンポーネントの無機コーティング[ja]
[P].
日本专利
:JP2022553646A
,2022-12-26
[6]
トランジスタ、及び、トランジスタの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2016524819A
,2016-08-18
[7]
ナノ構造ベースのコンデンサを備えた画像センサ[ja]
[P].
日本专利
:JP2023530293A
,2023-07-14
[8]
生体材料用コーティング液の製造方法及び該方法により製造されたコーティング液[ja]
[P].
日本专利
:JP6367000B2
,2018-08-01
[9]
セラミックコンデンサ誘電体材料[ja]
[P].
日本专利
:JP6334580B2
,2018-05-30
[10]
金属酸化物半導体コンデンサ[ja]
[P].
日本专利
:JP2025536952A
,2025-11-12
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