金属化合物粒子群、金属化合物粒子群を含む蓄電デバイス用電極および金属化合物粒子群の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20150088138

申请日：

2015-04-23

公开(公告)号：

JP6625821B2

公开(公告)日：

2019-12-25

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01G11/26

IPC分类号：

H01G11/06 H01G11/46 H01G11/86 H01M4/131 H01M4/36 H01M4/485

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共 50 条

[1]

金属化合物粒子群の製造方法、金属化合物粒子群及び金属化合物粒子群を含む蓄電デバイス用電極[ja] [P].

日本专利 :JP6688840B2 ,2020-04-28

[2]

金属化合物粒子群の製造方法、金属化合物粒子群及び金属化合物粒子群を含む蓄電デバイス用電極[ja] [P].

日本专利 :JP6363550B2 ,2018-07-25

[3]

金属化合物粒子群、蓄電デバイス用電極、蓄電デバイス、および金属化合物粒子群の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020105603A1 ,2021-10-21

[4]

金属化合物粒子群的制造方法、金属化合物粒子群及包含金属化合物粒子群的蓄电装置用电极 [P].

花轮洋宇 ;

凑启裕 ;

爪田覚 ;

石本修一 ;

直井胜彦 ;

直井和子 .

中国专利 :CN107004519A ,2017-08-01

[5]

蓄電デバイス、および金属化合物粒子群の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7640265B2 ,2025-03-05

[6]

金属化合物粒子群、蓄电装置用电极、蓄电装置、及金属化合物粒子群的制造方法 [P].

湊啓裕 ;

石本修一 ;

村重隆太 ;

直井胜彦 ;

直井和子 .

中国专利 :CN113165898A ,2021-07-23

[7]

金属化合物粒子群及蓄电装置用电极 [P].

花轮洋宇 ;

凑启裕 ;

爪田覚 ;

石本修一 ;

直井胜彦 ;

直井和子 .

中国专利 :CN110335763B ,2019-10-15

[8]

表面修飾金属化合物粒子、及び、表面修飾金属化合物粒子の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019146409A1 ,2020-02-06

[9]

表面修飾金属化合物粒子、及び、表面修飾金属化合物粒子の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6630464B2 ,2020-01-15

[10]

表面修飾金属化合物粒子、及び、表面修飾金属化合物粒子の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6683888B2 ,2020-04-22

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