蓄電デバイス、および金属化合物粒子群の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20200558398

申请日：

2019-11-18

公开(公告)号：

JP7640265B2

公开(公告)日：

2025-03-05

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01M4/485

IPC分类号：

C01G23/00 H01G11/30 H01G11/62 H01M4/36 H01M10/0525 H01M10/0568

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共 50 条

[1]

金属化合物粒子群、蓄電デバイス用電極、蓄電デバイス、および金属化合物粒子群の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020105603A1 ,2021-10-21

[2]

金属化合物粒子群、金属化合物粒子群を含む蓄電デバイス用電極および金属化合物粒子群の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6625821B2 ,2019-12-25

[3]

金属化合物粒子群の製造方法、金属化合物粒子群及び金属化合物粒子群を含む蓄電デバイス用電極[ja] [P].

日本专利 :JP6688840B2 ,2020-04-28

[4]

金属化合物粒子群の製造方法、金属化合物粒子群及び金属化合物粒子群を含む蓄電デバイス用電極[ja] [P].

日本专利 :JP6363550B2 ,2018-07-25

[5]

遷移金属化合物粒子および製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6151189B2 ,2017-06-21

[6]

金属化合物粉末およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5680351B2 ,2015-03-04

[7]

チタン酸アルカリ金属化合物の製造方法及び蓄電デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5718966B2 ,2015-05-13

[8]

金属化合物粒子群的制造方法、金属化合物粒子群及包含金属化合物粒子群的蓄电装置用电极 [P].

花轮洋宇 ;

凑启裕 ;

爪田覚 ;

石本修一 ;

直井胜彦 ;

直井和子 .

中国专利 :CN107004519A ,2017-08-01

[9]

電子半導体デバイスおよびその電子半導体デバイスの製造方法および化合物[ja] [P].

日本专利 :JP2020510306A ,2020-04-02

[10]

金属化合物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7468880B2 ,2024-04-16

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