共 50 条
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新規な化合物半導体及びその活用[ja]
被引：0
申请号：
JP20160517422
申请日：
2014-09-18
公开(公告)号：
JP2016539887A
公开(公告)日：
2016-12-22
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C01B19/04
IPC分类号：
H10N10/851
H01L31/0256
H10N10/01
H10N10/852
H10N10/853
H10N10/854
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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