新規な化合物半導体及びその活用[ja]

被引：0

申请号：

JP20160534149

申请日：

2014-11-28

公开(公告)号：

JP6238149B2

公开(公告)日：

2017-11-29

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C01B19/00

IPC分类号：

C01B19/04 H01L31/0256 H01L31/072 H10N10/01 H10N10/852 H10N10/853 H10N10/855

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

新規な化合物半導体及びその活用[ja] [P].

日本专利 :JP5774130B2 ,2015-09-02

[2]

新規な化合物半導体及びその活用[ja] [P].

日本专利 :JP5784218B2 ,2015-09-24

[3]

新規な化合物半導体及びその活用[ja] [P].

日本专利 :JP5774131B2 ,2015-09-02

[4]

新規な化合物半導体及びその活用[ja] [P].

日本专利 :JP6164627B2 ,2017-07-19

[5]

新規な化合物半導体及びその活用[ja] [P].

日本专利 :JP5852228B2 ,2016-02-03

[6]

新規な化合物半導体及びその活用[ja] [P].

日本专利 :JP2020507913A ,2020-03-12

[7]

新規な化合物半導体及びその活用[ja] [P].

日本专利 :JP5767397B2 ,2015-08-19

[8]

新規な化合物半導体及びその活用[ja] [P].

日本专利 :JP5774200B2 ,2015-09-09

[9]

新規な化合物半導体及びその活用[ja] [P].

日本专利 :JP2016539887A ,2016-12-22

[10]

新規な化合物半導体及びその活用[ja] [P].

日本专利 :JP6749716B2 ,2020-09-02

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