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導電性ペーストおよび金属薄膜[ja]
被引:0
申请号
:
JP20110512770
申请日
:
2011-01-06
公开(公告)号
:
JP5692066B2
公开(公告)日
:
2015-04-01
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01B1/22
IPC分类号
:
H01B5/14
H01B13/00
H05K1/09
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
導電性ペーストおよび金属薄膜[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011083813A1
,2013-05-13
[2]
導電性ペースト、金属薄膜及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6232889B2
,2017-11-22
[3]
金属薄膜製造方法および金属薄膜[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010095672A1
,2012-08-30
[4]
金属薄膜レジスタおよびプロセス[ja]
[P].
日本专利
:JP2017502522A
,2017-01-19
[5]
金属薄膜材料および金属薄膜の成膜方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5795520B2
,2015-10-14
[6]
電子部品用金属薄膜および金属薄膜形成用Mo合金スパッタリングターゲット材[ja]
[P].
日本专利
:JP6292471B2
,2018-03-14
[7]
金属薄膜および金属薄膜形成用Mo合金スパッタリングターゲット材[ja]
[P].
日本专利
:JP6292466B2
,2018-03-14
[8]
透明導電性膜およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007043569A1
,2009-04-16
[9]
金属薄膜の製膜方法、および金属薄膜の製膜装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6041464B2
,2016-12-07
[10]
金属薄膜の製造方法及び導電構造[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016194389A1
,2018-03-22
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