導電性ペーストおよび金属薄膜[ja]

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申请号
JP20110512770
申请日
2011-01-06
公开(公告)号
JP5692066B2
公开(公告)日
2015-04-01
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01B1/22
IPC分类号
H01B5/14 H01B13/00 H05K1/09
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
導電性ペーストおよび金属薄膜[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011083813A1 ,2013-05-13
[2]
導電性ペースト、金属薄膜及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6232889B2 ,2017-11-22
[3]
金属薄膜製造方法および金属薄膜[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010095672A1 ,2012-08-30
[4]
金属薄膜レジスタおよびプロセス[ja] [P]. 
日本专利 :JP2017502522A ,2017-01-19
[5]
金属薄膜材料および金属薄膜の成膜方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5795520B2 ,2015-10-14
[8]
透明導電性膜およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007043569A1 ,2009-04-16
[9]
[10]
金属薄膜の製造方法及び導電構造[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016194389A1 ,2018-03-22