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結晶性酸化物半導体膜、半導体装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150035938
申请日
:
2015-02-25
公开(公告)号
:
JP6876895B2
公开(公告)日
:
2021-05-26
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/205
IPC分类号
:
H01L21/20
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
結晶性酸化物半導体膜、半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7016489B2
,2022-02-07
[2]
結晶性酸化物半導体膜、半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6980183B2
,2021-12-15
[3]
結晶性酸化物半導体薄膜、半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6539921B2
,2019-07-10
[4]
結晶性酸化物半導体[ja]
[P].
日本专利
:JP7315136B2
,2023-07-26
[5]
結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018084304A1
,2019-11-07
[6]
結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2022172066A
,2022-11-15
[7]
結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6994181B2
,2022-02-04
[8]
結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6701472B2
,2020-05-27
[9]
結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7358718B2
,2023-10-11
[10]
結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7391290B2
,2023-12-05
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