結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja]

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申请号
JP20220114534
申请日
2022-07-19
公开(公告)号
JP7358718B2
公开(公告)日
2023-10-11
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C23C16/40
IPC分类号
C30B29/16 C30B25/02 H01L21/329 H01L21/336 H01L21/338 H01L29/12 H01L29/24 H01L29/739 H01L29/778 H01L29/78 H01L29/812 H01L29/872
代理机构
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共 50 条
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結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018084304A1 ,2019-11-07
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結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022172066A ,2022-11-15
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結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6994181B2 ,2022-02-04
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結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6701472B2 ,2020-05-27
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結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7391290B2 ,2023-12-05
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結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6967213B2 ,2021-11-17
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結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7126082B2 ,2022-08-26
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結晶性酸化物半導体膜、半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7016489B2 ,2022-02-07
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結晶性酸化物半導体膜、半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6876895B2 ,2021-05-26
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結晶性酸化物半導体膜、半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6980183B2 ,2021-12-15