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結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220114534
申请日
:
2022-07-19
公开(公告)号
:
JP7358718B2
公开(公告)日
:
2023-10-11
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C23C16/40
IPC分类号
:
C30B29/16
C30B25/02
H01L21/329
H01L21/336
H01L21/338
H01L29/12
H01L29/24
H01L29/739
H01L29/778
H01L29/78
H01L29/812
H01L29/872
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018084304A1
,2019-11-07
[2]
結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2022172066A
,2022-11-15
[3]
結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6994181B2
,2022-02-04
[4]
結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6701472B2
,2020-05-27
[5]
結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7391290B2
,2023-12-05
[6]
結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6967213B2
,2021-11-17
[7]
結晶性酸化物半導体膜および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7126082B2
,2022-08-26
[8]
結晶性酸化物半導体膜、半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7016489B2
,2022-02-07
[9]
結晶性酸化物半導体膜、半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6876895B2
,2021-05-26
[10]
結晶性酸化物半導体膜、半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6980183B2
,2021-12-15
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