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金属張積層板、プリント配線板およびその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200534702
申请日
:
2019-07-31
公开(公告)号
:
JPWO2020027189A1
公开(公告)日
:
2021-08-19
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H05K1/09
IPC分类号
:
B32B15/08
H05K1/03
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP6424992B1
,2018-11-21
[2]
プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP6681052B2
,2020-04-15
[3]
プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018124158A1
,2018-12-27
[4]
プリント配線板及び金属箔張積層板[ja]
[P].
日本专利
:JP5895986B2
,2016-03-30
[5]
プリント配線板およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6746817B1
,2020-08-26
[6]
樹脂層付金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6829200B2
,2021-02-10
[7]
樹脂層付金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017033784A1
,2018-06-14
[8]
多層プリント配線板及びその多層プリント配線板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005060324A1
,2007-12-13
[9]
プリント配線板製造用積層体及びその製造方法、並びにプリント配線板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016035122A1
,2017-06-15
[10]
金属張積層板とその製造方法、樹脂付き金属箔、及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP6536993B2
,2019-07-03
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