フォトマスクブランク及びフォトマスクの製造方法、並びに半導体装置の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20070551978

申请日：

2006-12-26

公开(公告)号：

JPWO2007074806A1

公开(公告)日：

2009-06-04

发明(设计)人：

申请人：

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IPC主分类号：

G03F1/00

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法律状态信息

共 50 条

[1]

フォトマスクブランク及びその製造方法、フォトマスクの製造方法、並びに半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007037383A1 ,2009-04-16

[2]

フォトマスクブランクとその製造方法、及びフォトマスクの製造方法、並びに半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007029826A1 ,2009-03-19

[3]

フォトマスク及びフォトマスクの製造方法[ja] [P].

TANAKA CHIE ;

BANDO HIROKI ;

KAWAHARA MIYU ;

YAMADA SHINGO ;

MORIYAMA KUMIKO .

日本专利 :JP2024134433A ,2024-10-03

[4]

フォトマスクブランク、フォトマスクの製造方法、及び表示装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022136193A ,2022-09-15

[5]

フォトマスクブランク、フォトマスクおよびフォトマスクブランクの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009123171A1 ,2011-07-28

[6]

フォトマスクブランク、フォトマスクおよびフォトマスクブランクの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009123170A1 ,2011-07-28

[7]

フォトマスクブランク、フォトマスク及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010050447A1 ,2012-03-29

[8]

フォトマスクブランク、フォトマスク及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010038444A1 ,2012-03-01

[9]

フォトマスクブランク、フォトマスク及びその製造方法、並びに半導体デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010038445A1 ,2012-03-01

[10]

フォトマスクブランク及びフォトマスク、並びにそれらの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007099910A1 ,2009-07-16

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