高屈折率粉末、その製造方法及び用途[ja]

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申请号
JP20110521894
申请日
2010-06-30
公开(公告)号
JPWO2011004750A1
公开(公告)日
2012-12-20
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C01G23/00
IPC分类号
C09D4/02 C09D7/61 C09D133/00 C09D201/00
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
銀粉末及びその製造方法[ja] [P]. 
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[2]
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[5]
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[6]
[7]
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[8]
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[9]
低誘電率膜及びその製造方法[ja] [P]. 
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[10]
水溶性重合体の製造方法及びその用途[ja] [P]. 
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