共 50 条
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成膜装置、成膜基体の製造方法、半導体膜の製造装置及び半導体膜の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20210072637
申请日：
2021-04-22
公开(公告)号：
JP7075525B2
公开(公告)日：
2022-05-25
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/365
IPC分类号：
C23C16/455
C23C16/52
H01L21/368
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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