共 50 条
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半導体装置の製造方法、及び成膜装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20110549960
申请日：
2011-01-07
公开(公告)号：
JPWO2011086971A1
公开(公告)日：
2013-05-20
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/285
IPC分类号：
C23C16/38
H01L21/3205
H01L21/768
H01L23/532
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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