配線体、配線基板、及びタッチセンサ[ja]

被引:0
申请号
JP20180504534
申请日
2017-03-08
公开(公告)号
JPWO2017154941A1
公开(公告)日
2018-09-20
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K1/02
IPC分类号
G06F3/041 G06F3/044 H05K3/20
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
配線体、配線基板、及びタッチセンサ[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016121972A1 ,2017-04-27
[2]
配線体、配線基板、及びタッチセンサ[ja] [P]. 
日本专利 :JP6027296B1 ,2016-11-16
[4]
配線基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025150485A ,2025-10-09
[5]
多層配線基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP5635171B1 ,2014-12-03
[6]
プリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007043683A1 ,2009-04-23
[7]
配線基板、発光装置及びそれらの製造方法[ja] [P]. 
HOSOKAWA ATSUSHI ;
KATSUMATA MASAAKI .
日本专利 :JP2024020049A ,2024-02-14
[8]
タッチセンサ式のデータキャリア及び方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2015509225A ,2015-03-26
[9]
静電チャックおよびサセプタ[ja] [P]. 
KUBOTA DAICHI .
日本专利 :JP2025069465A ,2025-04-30
[10]