配線基板[ja]

被引:0
申请号
JP20240051385
申请日
2024-03-27
公开(公告)号
JP2025150485A
公开(公告)日
2025-10-09
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K3/46
IPC分类号
H01L23/12
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
多層配線基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP5635171B1 ,2014-12-03
[2]
配線体、配線基板、及びタッチセンサ[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016121972A1 ,2017-04-27
[3]
配線体、配線基板、及びタッチセンサ[ja] [P]. 
日本专利 :JP6027296B1 ,2016-11-16
[4]
配線体、配線基板、及びタッチセンサ[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017154941A1 ,2018-09-20
[6]
灯具引掛配線具[ja] [P]. 
日本专利 :JP3249358U ,2024-12-05
[7]
プリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007043683A1 ,2009-04-23
[8]
配線基板、発光装置及びそれらの製造方法[ja] [P]. 
HOSOKAWA ATSUSHI ;
KATSUMATA MASAAKI .
日本专利 :JP2024020049A ,2024-02-14
[9]
金属配線における拡散層[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024535232A ,2024-09-30
[10]
基板接合[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023504000A ,2023-02-01