伝導性熱可塑性ポリアミド成形コンパウンド[ja]

被引:0
申请号
JP20190501467
申请日
2017-07-10
公开(公告)号
JP2019521226A
公开(公告)日
2019-07-25
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08L77/10
IPC分类号
C08K3/013 C08K3/04 C08K7/06 C08K7/08 C08K7/14 C08L21/00 C08L31/04 C08L53/00
代理机构
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共 50 条
[1]
ポリアミド成形用コンパウンド及びその使用[ja] [P]. 
日本专利 :JP2017500418A ,2017-01-05
[2]
難燃性熱可塑性ポリウレタン[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018525515A ,2018-09-06
[3]
熱可塑性ポリウレタン[ja] [P]. 
FRANK SCHAEFER ;
ELMAR POESELT ;
SIRUS ZARBAKHSH .
日本专利 :JP2023029384A ,2023-03-03
[4]
熱可塑性ポリウレタン[ja] [P]. 
日本专利 :JP2020525606A ,2020-08-27
[5]
[6]
微粉性熱可塑性ポリマーブレンド[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024514244A ,2024-03-29
[7]
射出成形用コンパウンド[ja] [P]. 
TAKAHASHI SHUSUKE .
日本专利 :JP2025032853A ,2025-03-12
[9]
難燃の熱可塑性ポリウレタン[ja] [P]. 
OLIVER STEFFEN HENZE ;
OLIVER MUEHREN ;
HANS RUDOLPH ;
DIRK ROSENBOHM .
日本专利 :JP2022020632A ,2022-02-01
[10]
難燃の熱可塑性ポリウレタン[ja] [P]. 
日本专利 :JP2017502143A ,2017-01-19