射出成形用コンパウンド[ja]

被引：0

申请号：

JP20230138343

申请日：

2023-08-28

公开(公告)号：

JP2025032853A

公开(公告)日：

2025-03-12

发明(设计)人：

TAKAHASHI SHUSUKE

申请人：

TOKIN CORP

申请人地址：

IPC主分类号：

H01F1/14

IPC分类号：

B22F1/00 B22F1/05 B22F1/06 B22F1/07 B22F1/16 B22F3/02 C08K3/10 C08L77/00 C08L81/02 H01F1/153

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

コンパウンド粉、成形体、硬化物、及びコンパウンド粉の製造方法[ja] [P].

SONOKAWA DAIKI ;

ENDO YOSHINORI ;

TANAKA MIKA ;

OKADA JUNKO ;

HAYAKAZE TAKUYA .

日本专利 :JP2025048740A ,2025-04-03

[2]

コンパウンド粉[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019106810A1 ,2020-11-26

[3]

コンパウンド粉、及びコンパウンド粉の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7540618B1 ,2024-08-27

[4]

ボンド磁石用コンパウンド及びボンド磁石用成形体[ja] [P].

日本专利 :JP2025010228A ,2025-01-20

[5]

ポリアミド成形用コンパウンド及びその使用[ja] [P].

日本专利 :JP2017500418A ,2017-01-05

[6]

伝導性熱可塑性ポリアミド成形コンパウンド[ja] [P].

日本专利 :JP2019521226A ,2019-07-25

[7]

コンパウンド樹脂及び人体模型[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018097311A1 ,2019-10-17

[8]

大きい成形部品のためのポリアミド成形用コンパウンド[ja] [P].

日本专利 :JP2016538390A ,2016-12-08

[9]

起泡性コンパウンドクリーム[ja] [P].

MIYAMOTO RYOSUKE ;

ISOBE TOSHIHIDE .

日本专利 :JP2025023134A ,2025-02-14

[10]

成形材料、シートモールディングコンパウンド、及び成形品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020241180A1 ,2021-11-18

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