コンパウンド粉、及びコンパウンド粉の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240508990

申请日：

2023-09-21

公开(公告)号：

JP7540618B1

公开(公告)日：

2024-08-27

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B22F1/16

IPC分类号：

B22F1/00 B22F1/05 C08K3/10 H01F1/26

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共 50 条

[1]

コンパウンド粉、成形体、硬化物、及びコンパウンド粉の製造方法[ja] [P].

SONOKAWA DAIKI ;

ENDO YOSHINORI ;

TANAKA MIKA ;

OKADA JUNKO ;

HAYAKAZE TAKUYA .

日本专利 :JP2025048740A ,2025-04-03

[2]

コンパウンド粉[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019106810A1 ,2020-11-26

[3]

コンパウンド、成形体、及びコンパウンドの硬化物[ja] [P].

日本专利 :JP2023054087A ,2023-04-13

[4]

射出成形用コンパウンド[ja] [P].

TAKAHASHI SHUSUKE .

日本专利 :JP2025032853A ,2025-03-12

[5]

圧粉磁心用コンパウンド、成形体、及び圧粉磁心[ja] [P].

日本专利 :JP2022112511A ,2022-08-02

[6]

圧粉磁心用コンパウンド、成形体、及び圧粉磁心[ja] [P].

日本专利 :JP7020602B1 ,2022-02-16

[7]

造形用コンパウンドおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023524305A ,2023-06-09

[8]

ボンド磁石用コンパウンド及びボンド磁石用成形体[ja] [P].

日本专利 :JP2025010228A ,2025-01-20

[9]

コンパウンド樹脂及び人体模型[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018097311A1 ,2019-10-17

[10]

コンパウンド及びタブレット[ja] [P].

日本专利 :JP2022116173A ,2022-08-09

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