ICモジュール及びICカード、ICモジュール基板[ja]

被引:0
申请号
JP20150543712
申请日
2014-10-20
公开(公告)号
JPWO2015059915A1
公开(公告)日
2017-03-09
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
G06K19/077
IPC分类号
B42D25/305
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[22]
半導体モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016052183A1 ,2017-04-27
[23]
部品内蔵モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009066504A1 ,2011-04-07
[24]
放熱モジュール底板[ja] [P]. 
日本专利 :JP3148003U ,2009-01-29
[25]
半導体モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP6415676B1 ,2018-10-31
[26]
半導体モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP6472034B1 ,2019-02-20
[27]
半導体モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP6438106B1 ,2018-12-12
[28]
半導体モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP6472033B1 ,2019-02-20
[29]
半導体モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025155123A ,2025-10-14
[30]
半導体モジュール[ja] [P]. 
KOMATSU KOSUKE .
日本专利 :JP2025116381A ,2025-08-08