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ICモジュール及びICカード、ICモジュール基板[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150543712
申请日
:
2014-10-20
公开(公告)号
:
JPWO2015059915A1
公开(公告)日
:
2017-03-09
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G06K19/077
IPC分类号
:
B42D25/305
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[21]
パワーモジュールおよびパワーモジュールの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2018515918A
,2018-06-14
[22]
半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016052183A1
,2017-04-27
[23]
部品内蔵モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009066504A1
,2011-04-07
[24]
放熱モジュール底板[ja]
[P].
日本专利
:JP3148003U
,2009-01-29
[25]
半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6415676B1
,2018-10-31
[26]
半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6472034B1
,2019-02-20
[27]
半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6438106B1
,2018-12-12
[28]
半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6472033B1
,2019-02-20
[29]
半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP2025155123A
,2025-10-14
[30]
半導体モジュール[ja]
[P].
KOMATSU KOSUKE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
FUJI ELECTRIC CO LTD
FUJI ELECTRIC CO LTD
KOMATSU KOSUKE
.
日本专利
:JP2025116381A
,2025-08-08
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