発光デバイス及び半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20070502504

申请日：

2005-02-09

公开(公告)号：

JPWO2006085361A1

公开(公告)日：

2008-06-26

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/06 H01L33/12 H01L33/30 H01L33/34

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法律状态信息

共 50 条

[1]

半導体発光デバイス，発光装置及び半導体発光デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2003021691A1 ,2004-12-24

[2]

光半導体デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016103835A1 ,2017-10-05

[3]

半導体光デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016006298A1 ,2017-04-27

[4]

半導体光デバイス及び表示装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015163057A1 ,2017-04-13

[5]

半導体受光デバイス[ja] [P].

OKIMOTO TAKUYA .

日本专利 :JP2024118668A ,2024-09-02

[6]

デバイス基板及び半導体デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018519655A ,2018-07-19

[7]

発光デバイス用材料および発光デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP2025158999A ,2025-10-17

[8]

発光デバイス[ja] [P].

WATABE GOKICHI ;

UEDA AIRI ;

TAKEDA KYOKO ;

OSAWA NOBUHARU ;

SEO TETSUSHI ;

KUBOTA TOMOHIRO ;

HIRAHARA TAKASHI .

日本专利 :JP2025116108A ,2025-08-07

[9]

発光デバイス[ja] [P].

WATABE GOKICHI ;

OSAWA NOBUHARU .

日本专利 :JP2024079628A ,2024-06-11

[10]

発光デバイス[ja] [P].

SASAKI TOSHIKI ;

OSAWA NOBUHARU ;

SEO HIROMI ;

FUKUZAKI SHINYA .

日本专利 :JP2025118572A ,2025-08-13

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