研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法[ja]

被引:0
申请号
JP20140500685
申请日
2013-02-14
公开(公告)号
JPWO2013125445A1
公开(公告)日
2015-07-30
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C09K3/14
IPC分类号
B24B37/00 C09G1/02 H01L21/304
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015098197A1 ,2017-03-23
[2]
研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013125446A1 ,2015-07-30
[3]
研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014034358A1 ,2016-08-08
[4]
研磨剤、研磨剤セット及び基板の研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010143579A1 ,2012-11-22
[6]
研磨剤及び基板の研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2002067309A1 ,2004-06-24