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金属箔付積層板および配線基板[ja]
被引：0
申请号：
JP20110167406
申请日：
2011-07-29
公开(公告)号：
JP5783837B2
公开(公告)日：
2015-09-24
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B32B15/08
IPC分类号：
H05K1/03
H05K3/46
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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