共 50 条
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有機絶縁体、金属張積層板および配線基板[ja]
被引：0
申请号：
JP20190526944
申请日：
2018-06-26
公开(公告)号：
JPWO2019004223A1
公开(公告)日：
2020-04-16
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01B3/30
IPC分类号：
B32B15/08
C08K3/00
C08K5/14
C08L45/00
C08L101/00
H01B5/14
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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