共 50 条
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配線基板用積層体[ja]
被引：0
申请号：
JP20060510413
申请日：
2005-02-21
公开(公告)号：
JPWO2005084088A1
公开(公告)日：
2008-01-17
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K1/03
IPC分类号：
B32B15/08
C08G73/10
C08L79/08
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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