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プリント配線基板用積層体[ja]

被引：0
申请号：
JP20230060003
申请日：
2023-04-03
公开(公告)号：
JP2024147165A
公开(公告)日：
2024-10-16
发明(设计)人：
OGAWA KEIKO
申请人：
DAINIPPON PRINTING CO LTD
申请人地址：
IPC主分类号：
B32B15/08
IPC分类号：
B32B27/30 H05K1/03
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
配線基板用積層体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2005084088A1 ,2008-01-17
[2]
配線基板用積層体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2006090658A1 ,2008-07-24
[3]
プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020031545A1 ,2021-09-24
[4]
プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019013223A1 ,2019-07-11
[5]
プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018124161A1 ,2019-10-31
[6]
プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6681052B2 ,2020-04-15
[7]
プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6424992B1 ,2018-11-21
[8]
プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018124158A1 ,2018-12-27
[9]
プリント配線基板用材料及びプリント配線基板の製造方法[ja] [P]. 
MATSUBARA MOEKO ;
SEKIGUCHI FUMIYA ;
MINAMIYAMA TAKEAKI ;
KUBOSAWA NAO .
日本专利 :JP2025056512A ,2025-04-08
[10]
プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JP7316551B2 ,2023-07-28
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