共 50 条
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ディップ成形用組成物及びディップ成形品[ja]
被引：0
申请号：
JP20060547918
申请日：
2005-11-28
公开(公告)号：
JPWO2006057392A1
公开(公告)日：
2008-06-05
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L9/10
IPC分类号：
C08J3/215
C08K5/14
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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