成形用組成物及び成形体[ja]

被引：0

申请号：

JP20200525764

申请日：

2019-06-19

公开(公告)号：

JPWO2019244922A1

公开(公告)日：

2021-07-08

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L101/02

IPC分类号：

C08L101/00

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共 50 条

[1]

複合成形体、及び複合成形体用ゴム組成物[ja] [P].

OBA NAOTO ;

FUJII YOHEI .

日本专利 :JP2023171979A ,2023-12-06

[2]

成形性皮膚用組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016021271A1 ,2017-05-18

[3]

熱伝導性組成物及び熱伝導性成形体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019150944A1 ,2020-04-02

[4]

バインダー組成物、成形体、成形体の製造方法及びバインダー硬化物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020246055A1 ,2021-09-13

[5]

ディップ成形用組成物及びディップ成形品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006057392A1 ,2008-06-05

[6]

バインダー組成物、成形体、成形体の製造方法及びバインダー硬化物[ja] [P].

日本专利 :JP6701456B1 ,2020-05-27

[7]

機能徐放性組成物およびその成形体[ja] [P].

HASEGAWA SHOHEI ;

TSUBO SHUNSUKE ;

TAKAHASHI TORU .

日本专利 :JP2025066142A ,2025-04-22

[8]

光拡散性樹脂組成物及び光拡散性成形体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011121752A1 ,2013-07-04

[9]

植物性樹脂組成物及び植物性樹脂成形体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006097979A1 ,2008-08-21

[10]

高分子型帯電防止剤、重合体組成物、及び成形体[ja] [P].

日本专利 :JP5917968B2 ,2016-05-18

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