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温度センサ及び温度センサを備えた装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20180548453
申请日
:
2018-04-18
公开(公告)号
:
JPWO2018203475A1
公开(公告)日
:
2019-06-27
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G01K7/22
IPC分类号
:
G03G15/20
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
温度センサ[ja]
[P].
SASAKI SHOHEI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SHIBAURA ELECTRONICS CO LTD
SHIBAURA ELECTRONICS CO LTD
SASAKI SHOHEI
.
日本专利
:JP2024056886A
,2024-04-23
[2]
温度センサ[ja]
[P].
EBISAWA SATORU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MITSUBISHI MATERIALS CORP
MITSUBISHI MATERIALS CORP
EBISAWA SATORU
.
日本专利
:JP2025123124A
,2025-08-22
[3]
赤外線温度センサ及び赤外線温度センサの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025179454A
,2025-12-10
[4]
埋込型温度センサを備えた金属板及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7508369B2
,2024-07-01
[5]
バイオセンサを備えたメガネ[ja]
[P].
日本专利
:JP2020502590A
,2020-01-23
[6]
埋込型温度センサを備えた金属板及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021519212A
,2021-08-10
[7]
センサ基板、リード付きセンサ基板およびセンサ装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016031739A1
,2017-06-01
[8]
温度センサおよび調理機器[ja]
[P].
日本专利
:JP7085609B1
,2022-06-16
[9]
光センサ[ja]
[P].
日本专利
:JP2022139626A
,2022-09-26
[10]
圧力センサ[ja]
[P].
日本专利
:JP7214177B1
,2023-01-30
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