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赤外線温度センサ及び赤外線温度センサの製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240086209
申请日
:
2024-05-28
公开(公告)号
:
JP2025179454A
公开(公告)日
:
2025-12-10
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G01J5/02
IPC分类号
:
B81B7/02
B81C3/00
G01J1/02
H01L21/683
H01L23/04
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
温度センサ[ja]
[P].
EBISAWA SATORU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MITSUBISHI MATERIALS CORP
MITSUBISHI MATERIALS CORP
EBISAWA SATORU
.
日本专利
:JP2025123124A
,2025-08-22
[2]
温度センサ及び温度センサを備えた装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018203475A1
,2019-06-27
[3]
歪センサおよびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2003025532A1
,2004-12-24
[4]
液体センサ、及び、光導波路の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022078594A
,2022-05-25
[5]
埋込型温度センサを備えた金属板及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7508369B2
,2024-07-01
[6]
埋込型温度センサを備えた金属板及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021519212A
,2021-08-10
[7]
ホールセンサの製造方法及びホールセンサ並びにレンズモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016051726A1
,2017-04-27
[8]
荷重検知センサ及び荷重検知センサユニット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018087874A1
,2019-06-24
[9]
固体電解コンデンサ及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011132467A1
,2013-07-18
[10]
配線基板及び配線基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010058443A1
,2012-04-12
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