加工物の表面をレーザ硬化するための方法及びシステム[ja]

被引：0

申请号：

JP20160555828

申请日：

2015-02-11

公开(公告)号：

JP2017514990A

公开(公告)日：

2017-06-08

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C21D1/09

IPC分类号：

B23K26/064 B23K26/08 C21D9/30 F16C3/04

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

加工物の表面をレーザ硬化するための方法及び装置[ja] [P].

日本专利 :JP6687280B2 ,2020-04-22

[2]

加工物をレーザビームによって加工するためのレーザ加工システムとレーザ加工システムを制御する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022520837A ,2022-04-01

[3]

加工物をレーザビームによって加工するためのレーザ加工システムとレーザ加工システムを制御する方法[ja] [P].

日本专利 :JP7407828B2 ,2024-01-04

[4]

レーザ加工システム及びレーザ加工システムの方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021534001A ,2021-12-09

[5]

被加工物をレーザ加工するための加工装置および被加工物をレーザ加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021536370A ,2021-12-27

[6]

被加工物をレーザ加工するための加工装置および被加工物をレーザ加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP6992214B2 ,2022-01-13

[7]

被加工物をレーザ加工するための機械加工装置、被加工物をレーザ加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022554056A ,2022-12-28

[8]

被加工物をレーザ加工するための機械加工装置、被加工物をレーザ加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP7760494B2 ,2025-10-27

[9]

被加工物を加工するためのレーザ加工機械においてレーザビームを遮蔽するための装置及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP6071194B2 ,2017-02-01

[10]

レーザ加工プロセスを分析する方法、レーザ加工プロセスを分析するシステム、及びそのようなシステムを備えるレーザ加工システム[ja] [P].

日本专利 :JP2023524803A ,2023-06-13

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