球状半導体の製造装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20100543751

申请日：

2008-12-25

公开(公告)号：

JPWO2010073413A1

公开(公告)日：

2012-05-31

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L29/06

IPC分类号：

C01B33/02 C30B29/06 C30B30/08 H01L31/04

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法律状态信息

共 50 条

[1]

半導体構造体の製造[ja] [P].

日本专利 :JP2023523167A ,2023-06-02

[2]

半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013133005A1 ,2015-07-30

[3]

半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017217335A1 ,2018-12-06

[4]

半導体装置の製造方法[ja] [P].

MORI KENTARO ;

NOMURA KAZUKI ;

OHASHI KENICHI .

日本专利 :JP2025021318A ,2025-02-13

[5]

半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018037522A1 ,2018-12-13

[6]

半導体膜の製造[ja] [P].

日本专利 :JP2017512187A ,2017-05-18

[7]

半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

SHIMABAYASHI MASAHARU .

日本专利 :JP2025051052A ,2025-04-04

[8]

半導体装置、および半導体装置の製造方法[ja] [P].

HARADA YUSUKE .

日本专利 :JP2024103169A ,2024-08-01

[9]

半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

MIYATA YUSUKE ;

HARAGUCHI TOMOKI ;

MINAMITAKE HARUHIKO ;

HOSHI TAIKI ;

AKAO MASAYA ;

KOKETSU HIDENORI .

日本专利 :JP2025126502A ,2025-08-29

[10]

半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7378693B1 ,2023-11-13

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