セラミックス成形体の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20200171538
申请日
2020-10-09
公开(公告)号
JP2022063147A
公开(公告)日
2022-04-21
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B28B1/00
IPC分类号
C04B35/626 C04B35/63
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[3]
セラミック多孔質体及び成形体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2005090263A1 ,2008-01-31
[4]
セラミック部品の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2020520871A ,2020-07-16
[5]
セラミック部品の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2020517564A ,2020-06-18
[8]
圧電セラミックス、セラミックス電子部品、及び、圧電セラミックスの製造方法[ja] [P]. 
KANEMORI YUKI .
日本专利 :JP2022116223A ,2022-08-09
[10]
セラミックス焼成体の製造方法、成形用組成物[ja] [P]. 
SAGAWA YOSHIMITSU .
日本专利 :JP2025088197A ,2025-06-11