セラミック部品の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20190556880

申请日：

2018-04-16

公开(公告)号：

JP2020517564A

公开(公告)日：

2020-06-18

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C04B35/628

IPC分类号：

A44C5/00 A44C5/02 A44C27/00 C04B35/117 C04B35/44 C04B35/488 G04B19/12 G04B37/18 G04B37/22

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

セラミック部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2020520871A ,2020-07-16

[2]

セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010073493A1 ,2012-06-07

[3]

積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025153824A ,2025-10-10

[4]

積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2003036667A1 ,2005-02-17

[5]

圧電セラミック、圧電セラミックの製造方法及び圧電セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014185379A1 ,2017-02-23

[6]

圧電セラミック電子部品、及び圧電セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017006984A1 ,2018-02-22

[7]

圧電セラミックス、セラミックス電子部品、及び、圧電セラミックスの製造方法[ja] [P].

KANEMORI YUKI .

日本专利 :JP2022116223A ,2022-08-09

[8]

圧電セラミックス、セラミックス電子部品、及び、圧電セラミックスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020017325A1 ,2021-04-30

[9]

セラミック焼結体、セラミック焼結体の製造方法及び圧電セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016006580A1 ,2017-04-27

[10]

セラミックス成形体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022063147A ,2022-04-21

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